Пленка полиимидная безусадочная

Пленка полиимидная безусадочная толщиной 50, 100 мкм используется как диэлектрическое основание фольгированных диэлектриков и интегральных схем в электронной и электротехнической промышленности.

Применение пленки позволяет:

• повысить качество и надежность гибких печатных плат для приборов, работающих в экстремальных условиях;
• уменьшить размеры и вес электронного оборудования.

Производитель

Лаборатория технологии пленок

Заведующая лабораторией:
Кандидат химических наук Березина Анна Бариевна

E-mail: berezina@npoplastic.ru

ОТПРАВИТЬ ЗАЯВКУ ОТПРАВИТЬ ЗАЯВКУ